盘点台积电全球晶圆厂产能和制程
您当前的位置 : 首页 > 新闻中心

盘点台积电全球晶圆厂产能和制程

2025-04-14 新闻中心

  现在台积电3nm(N3)现已量产,这儿3nm都是等效节点,非实践的物理节点。

  Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地,专心于20nm至7nm工艺的量产,掩盖智能手机、高性能核算(HPC)等高端芯片需求。前期以16/20nm为主力(如苹果A9处理器)后逐渐晋级至7nm(如苹果A12、AMD Zen 2架构CPU)

  Fab 14(台南):扩建为特别制程生产基地,支撑28nm及以上老练工艺。

  Fab 14是台积电老练制程的中心基地,专心于28nm及以上工艺,并强化特别制程(如射频、高压、嵌入式存储器等),服务于轿车电子、物联网(IoT)和工业操控范畴,

  特别制程包含:28nm高压工艺(车用电源办理芯片);40nm RF-SOI

  Fab 15(台中):2012年投产,当时月产能约16.6万片,主攻20/16nm工艺。

  Fab 20(新竹宝山):2nm研制及量产基地,2025年试产线万片/月。

  第一阶段扩产(1A项目):制程技能:16nm+12nm工艺组合,大多数都用在生产中央处理器、图画处理器、高端体系单芯片等。

  2022年10月完结扩建后,产能从原30万片/年提升至37.8万片/年;

  第二阶段扩产(1B项目):制程技能:28nm工艺,首要面向老练制程需求,包含物联网、轿车电子和工业芯片等。

  • 台湾:新竹Fab 20与高雄Fab 22同步推动,2025年末算计月产能达5万片,2026年末扩至12-13万片/月。

  • 台南沙仑Fab 25:规划建造6条12英寸产线年后试产,方针成为全世界首个1nm量产基地。

  方案追加出资1000亿美元,新建3座晶圆厂(含2nm)、2座先进封装厂及研制中心,总出资达1650亿美元。

  AI/HPC:CoWoS先进封装需求激增,2025年产能估计达80万片/周。

  台积电大部分产能(70%-80%)坐落我国台湾地区,现在渐渐的开端向美国,日本,欧洲方向的产能布局。

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律

  VK 推出 MAG 75 MAX 三模磁轴键盘:10000mAh 电池,首发 349 元

  想看“大象”穿泳装的油管博主,发起“钞才能”改动很多画师XP/

  主站 商城 论坛 自运营 登录 注册 想看“大象”穿泳装的油管博主,发起“钞才能”改...

Copyright © 贝博app体育|贝博在线下载|贝博下载网站 All rights reserved 备案号: 苏ICP备2021034944号-1 技术支持:网站地图