金融界2024年11月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司获得一项名为“半导体器材”的专利，授权公告号CN 222030338 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型公开了半导体器材，包含衬底、延伸垫阵列以及围堤结构。延伸垫阵列设置在衬底上，包含多个延伸垫彼此在榜首方向与第二方向分隔摆放。围堤结构设置在延伸垫阵列的外侧，包含多个榜首杰出部，以及与所述榜首杰出部相触摸的多个第二杰出部，其间，各所述榜首杰出部与各所述第二杰出部相邻两旁边面夹设一锐角，部分的所述延伸垫夹设于所述相邻两旁边面之间。如此，围堤结构得以出现锯齿状，以全体性地强化围堤结构的结构可靠性及稳定性。
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