2024 年 Wolfspeed 临阵换帅及世纪金光破产清算，给碳化硅衬底产业敲响了沉重而响亮的“警钟”。前者作为世界碳化硅衬底巨头因亏损难以扭转而选择更换 CEO 来进行战略调整，如选择了关闭工厂、挂牌出售、暂停建设新工厂与列出重组计划。后者作为曾经的国内碳化硅衬底龙头因资不抵债，法院裁定启动了破产程序，对公司资产进行清查、 核实。截至目前，国内仍有近百家涉足碳化硅衬造的企业，设计乃至有效产能已远超市场需求，2024 年全球实际的需求折合 6 英寸 150 万片，2024 年国内有效产能高达 255万片，2024 年行业已进入击穿成本的低价竞争阶段，行业内卷的程度可见一斑。去年以来，碳化硅衬底产业面临了艰难挑战，产业竞争开始步入“淘汰赛”阶段，除了上述 2家知名公司的案例外，还有很多企业宣告减产、出售、退出乃至破产。如 Qorvo 将碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务及其子公司 United Silicon Carbide 卖给了安森美。2025 年 1 月 17 日，碳化硅大厂罗姆宣布了一项重大人事变动，公司高级常务执行官Katsumi Higashi 将接替总裁 Isao Matsumoto 之职，以应对严峻的经营挑战，公司预计全年业绩将出现 60 亿日元的亏损，这是自 2012 年以来公司首次出现年度亏损。随着碳化硅衬底产能的增加，PVT 技术进步却较为缓慢，产品的竞争力仍显不足。缺乏成本品质优势或产品良率较低的企业，很难维持稳定的现金流。预计今年，碳化硅衬底领域将继续出现更多无法支撑的企业。这一领域是半导体制造扩张最为迅猛的赛道，调整势在必行。那么，碳化硅衬底产业应怎么样应对这场马上就要来临的淘汰赛呢？如何通过技术创新实现差 异化优势或高性价比产品而不下“牌桌”呢？这是摆在我们碳化硅衬底材料从业者面前的“生死之问”。

  目前供需失衡，拓展需求及应用场景，即做大蛋糕是行业的必须。但是目前最大应用场景的电动汽车恰恰步伐放缓，尤其是特朗普宣布退出《巴黎协定》，主导美国大力发 展传统燃油汽车和传统石油天然气工业，势必会促进放缓电动汽车市场的容量增速，同时光伏风能储能充电应用场景也会一并放缓，这一联动效应也要引起我们足够的警惕。近期疯狂的 DeepSeek 与 GPT 之争引出了一个大家的共识—AI 将会是接下来一个长期的 科学技术创新及战略竞争的一个方向，与之相应的 AI 数据中心必将是碳化硅又一个大体量应用场景，当然数据中心电压及功率等级范围较宽，有低压、中压和高压，碳化硅和氮化镓都会有用武之地。另外一个即将放量的应用场景，也不容我们忽视，就是白色家电，这也正是为什么格力要布局并进军碳化硅赛道的原因所在。从细分赛道来看，目前主要是 6 英寸产能严重超过标准，8 英寸仍然供不应求，2025 年大部分时间仍会保持供不应求状态，估计 2-3 年后 8 英寸将会重演 6 英寸目前的“恶性内卷的价格战”。

  需求提升只是给了大家更多的想象空间，或者更长的发展成长生命周期，这对大家都一样，不是你的核心竞争力。因此你的核心竞争力还在于你的极致性价比能力，归根结底在于你的创新能力。近年来液相法技术发展迅速，已慢慢的变成为公认的新一代碳化硅长晶技术，其独特的低温衡态生长模式，使得晶体缺陷密度相对 PVT 大幅度降低近一个数量级，不过目前生长速度及晶体厚度还不及 PVT，故品质优势显著，但成本稍有逊色。若液相法给 PVT 提供高品质籽晶，将大幅度的提高 PVT 晶体的品质，进而大幅度的提高 PVT 车规衬底的良率，从而大幅度降低 PVT 衬底的成本。另外液相法也能生产 p 型导电衬底这一差异化产品，以拓展碳化硅在高压应用场景的增量市场，因此当下 PVT 与液相法联手的集成创新将是碳化硅衬底产业最佳应对之道，是在这场“生死淘汰赛”中绝处逢生的“创新之道”，也是在内卷危机中的“制胜之道”。

  5月21-22日，2025半导体先进的技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025）将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自主可控、深层次地融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，共赴这场泛半导体行业的年度盛会！

  隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。